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  • 晶圓激光打孔技術(shù)破局:飛秒激光鉆孔設備引領(lǐng)半導體制造精度革命

    晶圓激光打孔技術(shù)破局:飛秒激光鉆孔設備引領(lǐng)半導體制造精度革命

    傳統晶圓打孔工藝(機械/長(cháng)脈沖激光)面臨精度低、損傷高、效率差難題,飛秒激光鉆孔設備憑借±1μm定位精度、Ra0.1μm低損傷孔壁、每小時(shí)10萬(wàn)+微孔效率,破解7nm制程、SiC/GaN/MEMS晶圓加工痛點(diǎn)。深圳、廣州、東莞等珠三角地區可享設備上門(mén)安裝(周期3-5天)、2年質(zhì)保+免費校準服務(wù),適配12英寸晶圓量產(chǎn)需求,...

  • 激光切割機賦能多場(chǎng)景陶瓷基板加工,超越激光引領(lǐng)長(cháng)三角高效生產(chǎn)新范式

    激光切割機賦能多場(chǎng)景陶瓷基板加工,超越激光引領(lǐng)長(cháng)三角高效生產(chǎn)新范式

    超越激光大功率激光切割機,專(zhuān)為長(cháng)三角新能源、航空航天產(chǎn)業(yè)定制!切割厚度達5mm,材料利用率95%,符合區域環(huán)保標準。就近發(fā)貨+上門(mén)安裝,助力陶瓷基板高效精密加工!

  • TGV 玻璃微孔加工新標桿:紅外飛秒激光鉆孔設備的技術(shù)突破與應用價(jià)值

    TGV 玻璃微孔加工新標桿:紅外飛秒激光鉆孔設備的技術(shù)突破與應用價(jià)值

    紅外飛秒激光鉆孔設備破解TGV玻璃加工痛點(diǎn),技術(shù)突破傳統局限,適配長(cháng)三角/珠三角半導體、新能源產(chǎn)業(yè)。支持高精度定制,提供本地售后與政策補貼適配,深圳/無(wú)錫案例年省千萬(wàn)成本,咨詢(xún)獲取區域專(zhuān)屬報價(jià)與應用方案!

  • 技術(shù)突破!紅外飛秒激光切割機引領(lǐng)長(cháng)三角半導體 TGV 玻璃加工升級

    技術(shù)突破!紅外飛秒激光切割機引領(lǐng)長(cháng)三角半導體 TGV 玻璃加工升級

    技術(shù)突破!紅外飛秒激光切割機引領(lǐng)長(cháng)三角半導體TGV玻璃加工升級!采用超短脈沖 “冷加工” 技術(shù),切割精度達±0.5微米,無(wú)熱損傷、無(wú)崩邊,完美適配3D封裝高密度通孔加工。支持批量生產(chǎn),效率比傳統工藝提升3-5倍,適配珠三角新能源、環(huán)渤海醫療設備等多行業(yè)需求??杉庸ぬ胤NTGV玻璃,集成智能檢測系統,地域化適配各...

  • 紅外飛秒激光蝕刻設備:解鎖 UTG 玻璃多行業(yè)應用新場(chǎng)景

    紅外飛秒激光蝕刻設備:解鎖 UTG 玻璃多行業(yè)應用新場(chǎng)景

    紅外飛秒激光蝕刻設備賦能多行業(yè)!適配珠三角車(chē)載顯示、長(cháng)三角醫療器件、環(huán)渤海消費電子等場(chǎng)景,可實(shí)現UTG玻璃0.8mm彎折半徑加工,10萬(wàn)次彎折無(wú)破損。針對車(chē)載、醫療、智能穿戴需求,提供微孔通道、電極圖案、曲面自適應蝕刻方案,加工精度±0.2μm,抗沖擊強度提升40%。零污染、高效率的核心優(yōu)勢,成為各產(chǎn)業(yè)集群企...

  • 紅外飛秒激光切割機:賦能 UTG 玻璃產(chǎn)業(yè)升級,解鎖柔性顯示新未來(lái)

    紅外飛秒激光切割機:賦能 UTG 玻璃產(chǎn)業(yè)升級,解鎖柔性顯示新未來(lái)

    紅外飛秒激光切割機賦能UTG玻璃產(chǎn)業(yè)升級!非接觸式加工無(wú)機械應力,適配 0.03-0.1mm超薄片材,邊緣崩邊<5μm。加工效率超傳統設備3-5倍,良率95%+,單月材料損耗降低30-40萬(wàn),投資回報周期1-2年。覆蓋柔性顯示、車(chē)載、醫療多場(chǎng)景,國產(chǎn)化設備支持定制化開(kāi)發(fā),提供選型指南、成本測算與試切服務(wù),解鎖柔性顯示加工新可...

  • 2025柔性太陽(yáng)能板性能升級:激光鉆孔設備3大技術(shù)突破,適配PET/PI/超薄玻璃

    2025柔性太陽(yáng)能板性能升級:激光鉆孔設備3大技術(shù)突破,適配PET/PI/超薄玻璃

    2025柔性太陽(yáng)能板性能升級靠什么?多基材兼容激光鉆孔設備有新突破!紫外激光冷加工防PET碳化,綠光激光低沖擊護超薄玻璃,自動(dòng)化升級讓產(chǎn)能翻倍、人力降50%,切換基材僅30秒!還揭秘飛秒激光、一體化加工未來(lái)趨勢,聯(lián)系我們看如何適配不同柔性板場(chǎng)景~

  • 覆蓋房車(chē)到 BIPV!激光切割機解鎖柔性太陽(yáng)能板多場(chǎng)景應用

    覆蓋房車(chē)到 BIPV!激光切割機解鎖柔性太陽(yáng)能板多場(chǎng)景應用

    房車(chē)異形切割貴、BIPV拼接差、便攜板崩裂?激光切割機無(wú)?;ㄖ?,迷你面板成品率99.5%、BIPV拼接誤差≤0.02mm,年省20-30萬(wàn),附多場(chǎng)景選型建議。

  • 千億硅片加工市場(chǎng)下,激光鉆孔設備如何成為企業(yè)選型首選?

    千億硅片加工市場(chǎng)下,激光鉆孔設備如何成為企業(yè)選型首選?

    硅片企業(yè)選激光鉆孔設備怕踩坑?一文講清CO?/紫外/飛秒設備差異,教你從產(chǎn)能、成本、售后 3 維度選型,降本增效不盲目!

  • 半導體硅片切割新選擇:激光切割機突破微米級加工極限

    半導體硅片切割新選擇:激光切割機突破微米級加工極限

    半導體硅片激光切割機突破微米級精度,飛秒冷切割無(wú)損傷,適配3D IC封裝,國產(chǎn)設備成本低40%,附參數與維護指南。

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