rm资金盘_激光打標行業(yè)資訊-深圳超越激光公司

當激光技術(shù)遇上光伏產(chǎn)業(yè)：誰(shuí)能更勝一籌？
2021-08-09 分享
激光技術(shù)對于當前光伏發(fā)電技術(shù)的發(fā)展有著(zhù)重要意義。激光技術(shù)在光伏產(chǎn)業(yè)中的應用范圍越來(lái)越廣，促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也使得光伏產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
芯片與PCB之間是什么關(guān)系？它們會(huì )有怎樣的發(fā)展呢？
2021-08-06 分享
從近幾年的市場(chǎng)來(lái)看，我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著(zhù)5G、新能源汽車(chē)、新型顯示技術(shù)等應用的出現，對PCB提出了新的挑戰。同時(shí)，隨著(zhù)行業(yè)的成熟，第三方PCB設計師的需求也隨之誕生。通過(guò)對接原廠(chǎng)和PCB廠(chǎng)家，最終形成一個(gè)性?xún)r(jià)比高的量產(chǎn)方案。至于未來(lái)芯片是否會(huì )取代PCB，至少短期內不會(huì )，需求仍在增長(cháng)。如今，...
FPC電磁屏蔽膜遇到激光切割機，會(huì )發(fā)生什么樣的故事呢？
2021-08-06 分享
電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，我國向來(lái)重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長(cháng)，針對電磁屏障膜、導電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè)，政府和行業(yè)主管部門(mén)推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策，受益于政策盈利釋放，隨著(zhù)消費電子產(chǎn)物、汽車(chē)電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規模的擴大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長(cháng)...
隨著(zhù)5G的發(fā)展，長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口的它如何去打破這一現狀？
2021-08-05 分享
未來(lái)PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢應該是持續新品開(kāi)發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴大產(chǎn)量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，具有差別化和特殊應用的高性能PI薄膜也會(huì )在少數特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。
半導體市場(chǎng)需求增加，激光設備的發(fā)展如何？
2021-08-02 分享
近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯，芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉的趨勢。未來(lái)十年，半導體材料將會(huì )成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導體材料加工。因此未來(lái)在人工智能、5G，和國家大力投資半導體材料國產(chǎn)化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術(shù)在電池硅片的應用
2021-07-31 分享
激光切割技術(shù)在電磁硅片的應用優(yōu)勢？相比傳統的切割技術(shù)，激光切割采用無(wú)接觸式加工，切邊平整，無(wú)損耗，不會(huì )損傷晶片結構，電性參數要優(yōu)于傳統切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調，可以控制切割厚度，從而實(shí)現太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應用于大面積電池片進(jìn)行劃線(xiàn)切割，精確...
激光加工技術(shù)為什么能快速占領(lǐng)電子行業(yè)
2021-07-30 分享
隨著(zhù)工業(yè)的發(fā)展，電子設備像輕、薄、小的方向發(fā)展，而FPC就是我們日常生活中經(jīng)常被提到的柔性電路板，具有配線(xiàn)高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢。由于這些優(yōu)良的特性，fpc被廣泛應用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。
激光切割設備在5G時(shí)代下的作用？
2021-07-29 分享
隨著(zhù)5G的高速發(fā)展，5G技術(shù)為FPC廠(chǎng)商提供了新的機遇。5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設備，未來(lái)，更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野，而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道，尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板...
激光切割機在半導體晶圓中的應用
2021-07-27 分享
近年來(lái)，隨著(zhù)光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導體晶圓需求不斷增長(cháng)、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應用于半導體晶圓中。隨著(zhù)晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。
覆蓋膜激光切割的線(xiàn)寬和邊緣效果是怎樣的
2021-07-26 分享
科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)精密化越來(lái)越嚴格，傳統模切越來(lái)越難滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，激光精密設備是時(shí)代發(fā)展的必然產(chǎn)物。覆蓋膜激光切割機主要是利用高功率紫外激光器實(shí)現快速精密切割及鉆孔，應用領(lǐng)域十分廣泛，主要有：FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...