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      行業(yè)資訊

      銅箔激光切割技術(shù)深度解析:從設(shè)備原理到工藝優(yōu)化

      2025-06-04 返回列表

      在半導(dǎo)體、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)對(duì)銅箔加工精度要求邁向微米級(jí)的背景下,激光切割技術(shù)憑借非接觸、高精度、柔性化的優(yōu)勢(shì),成為推動(dòng)行業(yè)升級(jí)的核心動(dòng)力。本文將從設(shè)備核心組件、工藝參數(shù)優(yōu)化及典型問題解決方案等維度,系統(tǒng)解析如何通過激光切割機(jī)實(shí)現(xiàn)銅箔加工的精度與效率雙提升。

      一、激光切割機(jī)核心組件技術(shù)解析

      (一)光纖激光器:能量輸出的心臟

      主流 100-500W 光纖激光器具備:

      (二)數(shù)控運(yùn)動(dòng)系統(tǒng):精度控制的關(guān)鍵

      高精度機(jī)型采用:

      (三)智能光學(xué)系統(tǒng):能量傳遞的橋梁

      包含:

      二、工藝參數(shù)優(yōu)化策略

      (一)功率 - 速度匹配模型

      針對(duì)不同厚度銅箔的基礎(chǔ)參數(shù)配置:

      銅箔厚度 (μm)

      激光功率 (W)

      切割速度 (m/min)

      輔助氣體

      焦點(diǎn)位置 (mm)

      10-30

      50-100

      5-10

      氮?dú)?/span> (0.3MPa)

      表面下 0.1mm

      50-100

      150-250

      3-6

      氮?dú)?/span> (0.5MPa)

      表面下 0.2mm

      200-350

      300-500

      1-3

      氧氣 (0.8MPa)

      表面上 0.1mm

       

      參數(shù)調(diào)整原則

      1. 超薄箔優(yōu)先采用低頻高能量脈沖(脈寬 50-100ns),減少熱累積

      2. 厚箔切割增加氧氣輔助(燃燒放熱提升切割效率 30%),但需控制氣壓避免過燒

      3. 曲線加工速度降低 20%-30%,確保拐角處切割質(zhì)量

      (二)焦點(diǎn)位置優(yōu)化技巧

      通過 Z 軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn):

      (三)輔助氣體選擇方案

      氣體類型

      優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景

      作用機(jī)理

      典型氣壓

      雜質(zhì)控制

      氮?dú)?/span>

      所有厚度銅箔

      吹除熔融金屬,保護(hù)切口抗氧化

      0.2-0.6MPa

      含水量<5ppm

      氧氣

      厚度>100μm 銅箔

      助燃提高切割速度

      0.6-1.0MPa

      含氧量>99.5%

      空氣

      打標(biāo)及淺切割

      低成本選擇

      0.4-0.8MPa

      無油無水

      銅箔激光切割 (4)

      三、典型加工問題解決方案

      (一)邊緣毛刺處理

      成因分析

      1. 功率不足導(dǎo)致熔融金屬未完全吹除(殘留閾值>5μm)

      2. 切割速度過快形成拖尾(速度>臨界值 8m/min 時(shí)概率增加)

      3. 輔助氣體流量不穩(wěn)定(波動(dòng)>10% 時(shí)毛刺率上升 25%)

        解決措施

      (二)切割面垂直度偏差

      影響因素

      1. 定期校準(zhǔn)光路(建議每周一次,使用高精度直角尺)

      2. 加工前對(duì)銅箔進(jìn)行表面整平(平面度<20μm)

      3. 采用可調(diào)角度氣嘴(調(diào)節(jié)精度 1°),根據(jù)厚度

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