【摘要】：

隨著5G通信、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)快速發(fā)展，氮化硅、氧化鋯等先進(jìn)陶瓷的精密微孔加工需求日益增長(zhǎng)。面對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔面臨崩邊、裂紋、精度不足等加工難題，超越激光全新推出集切割、鉆孔、劃線一體的陶瓷激光鉆孔機(jī)（單頭/雙頭），最小孔徑可達(dá)到φ0.05mm，為HTCC/LTCC陶瓷膜、陶瓷基板精密加工提供高效解決方案。

氮化硅等先進(jìn)陶瓷具備高硬度、優(yōu)異韌性、耐腐蝕等特性，廣泛應(yīng)用于電子封裝散熱基板、新能源組件、半導(dǎo)體陶瓷基板等領(lǐng)域。然而傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔與CNC加工高硬度陶瓷時(shí)，刀具磨損快、成本高，且極易產(chǎn)生崩邊、微裂紋、孔徑精度不足等問(wèn)題，難以實(shí)現(xiàn)微小孔以及復(fù)雜異形結(jié)構(gòu)的高效加工，使得良率長(zhǎng)期受限。

為破解先進(jìn)陶瓷精密加工難題，超越激光全新推出陶瓷激光鉆孔機(jī)（單頭/雙頭），型號(hào)CY-CT1FB1-2020 / CY-CT2FB2-2020。該設(shè)備集陶瓷激光切割、鉆孔、劃線于一體，可加工各種陶瓷及金屬材料。核心采用優(yōu)質(zhì)光纖激光器與切割頭，搭載精密直線電機(jī)十字工作臺(tái)，可選配CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)；整機(jī)采用高精密大理石直線電機(jī)系統(tǒng)與高剛性穩(wěn)定底座，保障加工質(zhì)量的可靠與穩(wěn)定。

該設(shè)備具備四大核心優(yōu)勢(shì)：一是采用優(yōu)質(zhì)光纖激光器，光斑質(zhì)量好、能量密度高、切割速度快，切縫窄、切割邊緣垂直度好，輸出功率穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)；二是超高精度，直線電機(jī)定位精度±2μm、重復(fù)精度±1μm，鉆孔位置精度±10μm，最小孔徑φ0.05mm，孔錐度≤0.01mm；三是可選配CCD自動(dòng)定位，識(shí)別更準(zhǔn)確快速，提升生產(chǎn)效率；四是非接觸自動(dòng)化加工，加工時(shí)與工件無(wú)接觸，無(wú)工具損耗，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化控制，節(jié)省人工成本。

在實(shí)際打樣驗(yàn)證中，本設(shè)備表現(xiàn)優(yōu)異。氮化硅陶瓷具有高硬度、優(yōu)良導(dǎo)熱、耐高溫等特性，常用于電子封裝散熱基板等功率器件基材，經(jīng)本設(shè)備微孔鉆孔加工，孔壁可實(shí)現(xiàn)無(wú)明顯裂紋、無(wú)崩邊、無(wú)明顯碳化現(xiàn)象，加工精度±25μm，滿足高端陶瓷基板工藝要求。針對(duì)薄型陶瓷片，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)高速精密微孔加工，加工精度高，切面邊緣光滑，最大可加工厚度1mm，適配燒結(jié)LTCC陶瓷膜等薄片材料加工需求。對(duì)比傳統(tǒng)加工工藝，激光加工方案成品良率大幅提升，無(wú)需后續(xù)二次打磨處理。設(shè)備加工覆蓋材料廣泛，除氮化硅陶瓷以外，還可支持氧化鋁、氮化鋁等多種陶瓷材質(zhì)的精密加工，可應(yīng)對(duì)不同行業(yè)陶瓷零部件的定制化打樣與批量生產(chǎn)需求。